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技术与设备
   首页技术与设备 技术能力
层数 1-10L
最大加工面积 1200mm * 480mm
板厚 0.4mm-6.0mm
最小线宽 0.10mm
最小间距 0.10mm
最小成品孔径 0.3mm
成品铜厚 1OZ-6OZ
绝缘层厚度 50  75  100  125  150(um)
金属化孔径公差 ±0.05mm
非金属化孔径公差 ±0.05mm
孔位公差 ±0.076mm
外形尺寸公差 ±0.15mm
开槽 30°/45°/60°
成型方式 模具冲  CNC铣   电脑v割
PCB交流阻抗控制

≤50Ω ±5Ω

>50Ω ±10%

阻焊层最小桥宽 5mil
阻焊膜最小厚宽 10mil
绝缘电阻 1012Ω(常态)Normal
抗剥强度 1.4N/mm
阻焊剂硬度 >5H
热衡击测试 260℃20(秒)second
通断测试电压 50-250V
介质常数 ε=2.1~10.0
体积电阻 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
表面工艺 HASL / Immersion Gold / Immresion Sn / Immersion Ag / OSP
基材类型

Aluminum base((Berquist,thermagon , etc.)
Copper base

Fe Base
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